系列：CM309E

类型：MHz 晶体

频率：20MHz

频率容差：±100ppm

负载电容：22pF

ESR（等效串联电阻）：40 欧姆

工作模式：基谐

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：4-SOJ, 9.60mm 间距

尺寸：0.461" 长 x 0.157" 宽（11.70mm x 4.00mm）

高度-安装（最大值）：0.146"（3.70mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs