应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

尺寸 ：0.180" 长 x 0.125" 宽（4.57mm x 3.18mm）

厚度（最大值）：0.095"（2.41mm）

底座宽度：0.51mm +0.63/-0.25mm (0.02 in +0.025/-0.01 in)

故障率：S (0.001%/1000 Hrs)

宽度：4.57mm +1.02/-0.38mm (0.18 in +0.04/-0.015 in)

其他：Termination Description: SolderCoat 60-40

包装：T&R, 178mm, Plastic Tape

Qualifications：MIL-PRF-55681

RoHS：No

系列：SMD Mil PRF55681

T：1.295mm +1.115/-0.735mm (0.051 in +0.044/-0.029 in)

工作温度：-55°C ~ 125°C

Termination：Lead (SnPb)

Testing and Reliability：MIL-PRF-55681

引脚宽度：3.18mm +0.76/-0.38mm (0.125 in +0.03/-0.015 in)

电压：50V

偏差：±10%

容值：100nF

封装/外壳：1812

温度系数：BX

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs