应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

尺寸：0.177" 长 x 0.126" 宽（4.50mm x 3.20mm）

厚度（最大值）：0.071"（1.80mm）

底座宽度：0.5mm ±0.25mm (0.02 in ±0.01 in)

故障率：S (0.001%/1000 Hrs)

宽度：4.5mm ±0.25mm (0.177 in ±0.01 in)

其他：Termination Description: SolderPlate 70-30

包装：T&R, 178mm, Plastic Tape

Qualifications：MIL-PRF-55681

RoHS：No

系列：SMD Mil PRF55681

T：1.5mm (0.059 in)

工作温度：-55°C ~ 125°C

Termination：Lead (SnPb)

Testing and Reliability：MIL-PRF-55681

引脚宽度：3.2mm ±0.25mm (0.126 in ±0.01 in)

电压：50V

偏差：±10%

容值：100nF

封装/外壳：1812

温度系数：BX

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs