容值：470pF

偏差：±5%

电压：200V

温度系数：C0G，NP0

工作温度：-55°C ~ 200°C

特性：高温，低 ESL

应用：旁通，去耦

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0805（2012 公制）

尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs