容值：22nF
偏差：±5%
电压：25V
温度系数：C0G，NP0
特性：高温，低 ESL
应用：旁通，去耦
安装类型：表面贴装，MLCC
封装/外壳：0805
尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
厚度（最大值）：0.039"（1.00mm）
老化率：0% Loss/Decade Hour
底座宽度：0.5mm ±0.25mm
描述：SMD, MLCC, High Temperature, Ultra-Stable, Low Loss
抗电强度：62.5 V
DF耗散系数：0.10% 1kHz 25C
特征：High Temp, Ultra-Stable, Low Loss
绝缘电阻：45.455 GOhms
宽度：2mm ±0.2mm
包装：T&R, 180mm, Paper Tape
RoHS：Yes
引脚间距：0.75mm MIN
系列：SMD Indust C0G HT200C
T：0.9mm ±0.10mm
工作温度：-55°C ~ 200°C
Termination：Tin
引脚宽度：1.25mm ±0.2mm
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs