容值：100pF

偏差：±5%

电压：16V

温度系数：C0G，NP0

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：低 ESL 型

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0805

尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：0.035"（0.88mm）

老化率：0% Loss/Decade Hour

底座宽度：0.5mm ±0.25mm

描述：SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low Loss, Class I

抗电强度：40 V

DF耗散系数：0.10% 1MHz 25C

特征：Ultra-Stable, Low Loss, Class I

绝缘电阻：100 GOhms

宽度：2mm ±0.2mm

包装：T&R, 180mm, Paper Tape

RoHS：Yes

引脚间距：0.75mm MIN

系列：SMD Comm C0G

T：0.78mm ±0.10mm

Termination：Tin

引脚宽度：1.25mm ±0.2mm

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs