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包装标准卷带
系列SMD Comm X8R HT150C
零件状态有源
电容100pF
容差±5%
电压 - 额定25V
温度系数X8R
工作温度-55°C ~ 150°C
特性低 ESL,高温
等级-
应用通用
故障率-
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳0805(2012 公制)
大小/尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
高度 - 安装(最大值)-
厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
引线间距-