BSH-020-01-L-D-DP-A-TR
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BSH-020-01-L-D-DP-A-TR的规格信息
连接器类型:差分对阵列,母
针脚数:40
间距:0.020"(0.50mm)
排数:2
安装类型:表面贴装
特性:板导轨
触头镀层:金
触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度:5mm
板上高度:0.128"(3.25mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
BSH-020-01-L-D-DP-A-TR
BSH-020-01-L-D-DP-A-TR及相关型号的PDF资料
型号 | 功能描述 | 生产厂商 | 厂商LOGO | PDF大小 | PDF页数 | 下载地址 | 相关型号 |
BSH-020-01-L-D-DP-A-TR | CONN DIFF ARRAY RCP 40P SMD GOLD | Samtec Inc. |  | 26.50 Kbytes | 共1页 |  | 无 |
BSH-020-01-L-D-DP-A-TR的全球分销商及价格
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 Digi-Key 得捷电子 | BSH-020-01-L-D-DP-A-TR | Samtec Inc. | CONN DIFF ARRAY RCP 40P SMD GOLD | Active |
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