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BOB-00500 /
BOB-00500的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

原型板类型：SMD至DIP

接受的封装：SSOP

针脚数：28

间距：0.025"（0.64mm）

尺寸：1.400" 长 x 0.700" 宽（35.56mm x 17.78mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商BOB-00500
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