图像仅供参考,请参阅规格书
原型板类型:SMD至DIP
接受的封装:SSOP
针脚数:20
间距:0.025"(0.64mm)
尺寸:1.000" 长 x 0.700" 宽(25.40mm x 17.78mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs