BDN13-3CB/A01的供应商，BDN13-3CB/A01规格参数，BDN13-3CB/A01的PDF资料

BDN13-3CB/A01 / 散热片 IERC Heat Sink 1.31x1.31x0.355

BDN13-3CB/A01的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

制造商:Tusonix / CTS

产品种类:散热片

RoHS:是

商标:Tusonix / CTS

产品:Heat Sinks

安装风格:Adhesive

散热片材料:Aluminum

散热片样式:Vertical Fin

热阻:16.1 C/W

长度:33.27 mm

宽度:33.27 mm

高度:9.02 mm

设计目的:BGA, PGA, PLCC, QFP

颜色:Black

封装:Tray

工厂包装数量:1

BDN13-3CB/A01的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	BDN13-3CB/A01	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	BDN13-3CB/A01	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
苏州芯华胜半导体科技有限公司	BDN13-3CB/A01	江苏省苏州市虎丘区高新浒关工业园汇融广场20楼	4006515758 15366223933	向翱	询价
深圳市鑫晟源电子科技有限公司	BDN13-3CB/A01	深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦19层C	实-单-专-线V+18938047708 18938047708/18938048779	林炜东，林俊源	询价
上海传泽电子科技有限公司	BDN13-3CB/A01	上海市松江区乐都西路825弄8990号5层	13381567868	刘经理	询价
深圳市德鸿芯科技有限公司	BDN13-3CB/A01	龙华新区民治樟坑东明大厦	15399990331 18165780858	陈梦，李丽	询价

BDN13-3CB/A01及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
BDN13-3CB/A01	ADHESIVE PEEL AND STICK HEAT SINKS	CTS[CTS Corporation]		10411.63 Kbytes	共24页		无
BDN13-3CB/A01	Adhesive peel and stick heat sinks	CTS[CTS Corporation]		170.93 Kbytes	共1页		无

BDN13-3CB/A01的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Avnet Express	BDN13-3CB/A01	CTS Corporation	BDN13-3CB/A01 - Bulk	价格未公开
Digi-Key 得捷电子	BDN13-3CB/A01	CTS Thermal Management Products	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ	$2.92000
Digi-Key 得捷电子	BDN13-3CB/A01	CTS Electronic Components	热敏 - 散热器 BDN 风扇，热管理	1+:￥24.21 10+:￥23.61 25+:￥22.97 50+:￥21.69 100+:￥20.42 250+:￥19.14 500+:￥18.51 1000+:￥16.59 5000+:￥16.27
Digi-Key 得捷电子	BDN13-3CB/A01	CTS Corporation	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ	250 : $2.34 100 : $2.496 50 : $2.652 25 : $2.808 10 : $2.886 1 : $2.96

BDN13-3CB/A01的相关型号