图像仅供参考,请参阅规格书
系列:BDN
类型:顶部安装
冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:散热带,粘合剂(含)
形状:方形,鳍片
宽度:1.210"(30.73mm)
离基底高度(鳍片高度):0.555"(14.10mm)
不同强制气流时的热阻:5.2°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻:16.5°C/W
材料:铝
材料镀层:黑色阳极化处理
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs