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B66365G1000X127 /
B66365G1000X127的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

内核类型:ETD

间隙:有缺口

材料:N27

表面:无涂层

供应商器件封装:ETD 44 x 22 x 15

高度:22.50mm

长度:43.80mm

宽度:15.20mm

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商B66365G1000X127
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深圳市芯幂科技有限公司B66365G1000X127深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
集好芯城B66365G1000X127深圳市福田区航都大厦25F4008626627
13360071553
陈泽辉Email:sam@678ic.com询价
深圳市宇浩扬科技有限公司B66365G1000X127深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222
余先生,张先生Email:grady4222@126.com询价
深圳市深宇芯科技有限公司B66365G1000X127华强北中航路都会电子城B座26B82764291
15915353327
曹治国Email:zhi012@qq.com询价
芯莱德电子(香港)有限公司B66365G1000X127深圳市福田区航都大厦10L13352985419
13352985419,19076157484
杨先生Email:2881915365@qq.com询价
深圳市金华微盛电子有限公司B66365G1000X127深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A13113510157626
13510157626
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