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B66363G2000X127 /
B66363G2000X127的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

系列：B66364

核心：ETDCore

芯体大小：39x20x13

芯体材料：N27

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商B66363G2000X127
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深圳市高捷半导体有限公司B66363G2000X127深圳市福田区航都大厦10层13380394549
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集好芯城B66363G2000X127深圳市福田区航都大厦25F4008626627
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深圳市凌特半导体科技有限公司B66363G2000X127广东省深圳市华康大夏2栋210-219室0755-82714723
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