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ATS-03F-172-C1-R0 /

ATS-03F-172-C1-R0的规格信息

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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.181"（30.00mm）

宽度：1.181"（30.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.984"（25.00mm）

不同强制气流时的热阻：5.71°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商

ATS-03F-172-C1-R0

ATS-03F-172-C1-R0的供应商,可免费索样

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深圳市芯世界半导体有限公司	ATS-03F-172-C1-R0	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam		询价
上海网智商贸有限公司	ATS-03F-172-C1-R0	上海市普陀区丹巴路28弄36号旭辉世纪广场6号楼908室	021-32500330，13916909260 13916909260	黄小姐		询价
深圳德泰威尔科技有限公司	ATS-03F-172-C1-R0	上步工业区405栋308	15766460736 15766460736	小林		询价
深圳市嘉莉电子有限公司	ATS-03F-172-C1-R0	深圳市福田区华强北深纺大厦4楼E133	7702078 13537702078	陈生		询价
鸿科电子贸易有限公司	ATS-03F-172-C1-R0	深圳市福田区电子科技大厦C座15B2	0755-83228925 13631598171	王		询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	ATS-03F-172-C1-R0	深圳市福田区航都大厦10B	13352985419 13352985419	木易		询价
深圳市洪胜创新科技有限公司	ATS-03F-172-C1-R0	深圳市福田区华强北华强广场B座9K	0755-83799233 0755-83799322 15889772787	马信洪		询价

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Digi-Key 得捷电子	ATS-03F-172-C1-R0	Advanced Thermal Solutions Inc.		1+:￥51.1301

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