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ATS-03F-168-C2-R0 / HEATSINK 25X25X25MM R-TAB T766
ATS-03F-168-C2-R0的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

偏离基座的高度(散热片高度):0.984" (25.00mm)

材质:Aluminum

固定方法:Push Pin

形状:Square, Fins

宽度:0.984" (25.00mm)

长度:0.984" (25.00mm)

材料表面处理:Blue Anodized

封装类型:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

标准包装:1

热电阻在强制气流:7.01°C/W @ 100 LFM

类型:Top Mount

供应商ATS-03F-168-C2-R0
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