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ATS-01H-03-C1-R0的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.575"（40.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.590"（15.00mm）

不同强制气流时的热阻：15.83°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯世界半导体有限公司	ATS-01H-03-C1-R0	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市万政电子有限公司	ATS-01H-03-C1-R0	深圳市宝安西乡兴业路互联网创意园C栋206	18948794636 18948794636	欧阳先生	询价
深圳市芯立成贸易有限公司	ATS-01H-03-C1-R0	深圳市南山区桃园街道珠光路珠光村50栋401	18025356461 18025356461	曾小姐	询价
深圳市科瑞讯科技有限公司	ATS-01H-03-C1-R0	深圳市龙岗区平湖街道华南城一号交易馆A区3A135	13266573387	张	询价
深圳市华兴微电子有限公司	ATS-01H-03-C1-R0	华强广场A座14B	13202105858 13202105858	蔡升航	询价
朋盈（上海）科技有限公司	ATS-01H-03-C1-R0	上海市浦东新区新场镇笋南路187号1578室	18317142458 18317142458	陈小姐	询价
深圳市荣创芯微科技有限公司	ATS-01H-03-C1-R0	深圳市福田区华强北都会B做12N	0755-82501483 15818715186	郭小姐	询价

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Digi-Key 得捷电子	ATS-01H-03-C1-R0	Advanced Thermal Solutions Inc.		1+:￥47.4699

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