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ATS-01H-02-C3-R0 /

ATS-01H-02-C3-R0的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.575"（40.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.500"（12.70mm）

不同强制气流时的热阻：18.44°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	ATS-01H-02-C3-R0	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	ATS-01H-02-C3-R0	www.nowchip.com	0755-27381274 18098996457	董先生	询价
深圳市亿鸿丰电子科技有限公司	ATS-01H-02-C3-R0	深圳市福田区华富路1046-1号华康大厦2栋2楼210	0755-83230201 19147724283，19147721680	王小姐，刘先生	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	ATS-01H-02-C3-R0	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价
深圳市芯奕科技有限公司	ATS-01H-02-C3-R0	深圳市福田区华强北深纺大厦C座2楼K3	15818509871	王志	询价
深圳市坤融电子有限公司	ATS-01H-02-C3-R0	航都大厦10I	0755-23990975 13926529829，17318082080	肖瑶，树平	询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司	ATS-01H-02-C3-R0	深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8	13066809747 13066809747	李小姐	询价

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Digi-Key 得捷电子	ATS-01H-02-C3-R0	Advanced Thermal Solutions Inc.		1+:￥52.22

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