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ATS-01F-103-C2-R1 /
ATS-01F-103-C2-R1的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.575"（40.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.374"（9.50mm）

不同强制气流时的热阻：27.67°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商ATS-01F-103-C2-R1
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19926488141		赵伟滨Email:SalesDirector@weiyeic.com询价
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Digi-Key 得捷电子		ATS-01F-103-C2-R1Advanced Thermal Solutions Inc.HEATSINK 40X40X9.5MM XCUT T766$7.62000
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