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ATS-01F-07-C3-R0的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.772"（45.00mm）

宽度：1.772"（45.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.500"（12.70mm）

不同强制气流时的热阻：17.09°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯世界半导体有限公司	ATS-01F-07-C3-R0	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市成源运利电子科技有限公司	ATS-01F-07-C3-R0	深圳市福田区华强路东方时代广场A2705	159-13992480 15913992480	林先生	询价
深圳市芯奕科技有限公司	ATS-01F-07-C3-R0	深圳市福田区华强北深纺大厦C座2楼K3	15818509871	王志	询价
深圳市深宇芯科技有限公司	ATS-01F-07-C3-R0	华强北中航路都会电子城B座26B	82764291 15915353327	曹治国	询价
苏州芷姗电子有限公司	ATS-01F-07-C3-R0	苏州工业园区和顺路33号2号楼二楼	0512-66508910 13606207446,15968561585	陈先生，张女士	询价
深圳市全秀电子有限公司	ATS-01F-07-C3-R0	东久创新科技园6栋12楼整层	13129599479 13129599479	刘群	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	ATS-01F-07-C3-R0	深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦403	0755-23251550 17727431393,13510558532	唐伟,吕年英	询价

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Digi-Key 得捷电子	ATS-01F-07-C3-R0	Advanced Thermal Solutions Inc.		1+:￥54.12

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