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包装
系列THERMFLOW® T777
零件状态有源
使用-
类型填隙垫，片材
形状方形
外形152.40mm x 152.40mm
厚度0.0045"（0.115mm）
材料Polymer Solder Hybrid
粘合剂胶粘 - 两侧
底布，载体-
颜色灰色
热阻率-
导热率-