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69-11-42339-T777 /THERM PAD 28X28MM GRAY 1=8

69-11-42339-T777的规格信息

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包装

系列THERMFLOW® T777

零件状态有源

使用-

类型填隙垫，片材

形状方形

外形28.00mm x 28.00mm

厚度0.0045"（0.115mm）

材料Polymer Solder Hybrid

粘合剂胶粘 - 两侧

底布，载体-

颜色灰色

热阻率-

导热率-

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69-11-42339-T777	THERM PAD 28X28MM GRAY 1=8	Parker Chomerics		362.98 Kbytes	共3页		无

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Digi-Key 得捷电子	69-11-42339-T777	Parker Chomerics	THERM PAD 28X28MM GRAY 1=8	$8.44000

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