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669-33ABT3 /HEATSINK ASSY FOR SPGA
669-33ABT3的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Series669

PackageBulk

TypeTop Mount

Package CooledSPGA

Attachment MethodClip, Thermal Material

ShapeSquare, Pin Fins

Length1.700" (43.18mm)

Width1.700" (43.18mm)

Diameter-

Fin Height0.315" (8.00mm)

Power Dissipation @ Temperature Rise5.0W @ 40°C

Thermal Resistance @ Forced Air Flow2.00°C/W @ 400 LFM

Thermal Resistance @ Natural-

MaterialAluminum

Material FinishBlack Anodized

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