669-32AG的供应商，669-32AG规格参数，669-32AG的PDF资料

669-32AG /SpeedClip Heat Sink Assembly for Intel IDX4, AMD; 17x17 SPGA

669-32AG的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

Finish:Gold Iridite

Family:669

Attachment Method:Clip

Fin Style:Pin Array

Device Cooled:SPGA

Type:Passive

Dimension:43.2 x 43.2 x 8 mm

RoHS:否

669-32AG

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	669-32AG	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市源美佳成电子有限公司	669-32AG	新华强Q2C035	0755-83204865 13715037703	王小姐	询价
深圳市凌特半导体科技有限公司	669-32AG	广东省深圳市华康大夏2栋210-219室	0755-82714723 13923432237	谢先生	询价
深圳市成源运利电子科技有限公司	669-32AG	深圳市福田区华强路东方时代广场A2705	159-13992480 15913992480	林先生	询价
北京显周科技有限公司	669-32AG	北京市海淀区西三旗沁春家园1号楼、2号楼、3号楼2层201-2036	010-85525361 +8613910052844	刘子书	询价
深圳市深宇芯科技有限公司	669-32AG	华强北中航路都会电子城B座26B	82764291 15915353327	曹治国	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
669-32AG	散热片 SPGA 铝 6.0W @ 60°C 顶部安装	Wakefield-Vette		3.22 Mbytes	共13页		无

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