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669-32AG /SpeedClip Heat Sink Assembly for Intel IDX4, AMD; 17x17 SPGA
669-32AG的规格信息
669-32AG的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

Finish:Gold Iridite

Family:669

Attachment Method:Clip

Fin Style:Pin Array

Device Cooled:SPGA

Type:Passive

Dimension:43.2 x 43.2 x 8 mm

RoHS:

供应商669-32AG
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