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556740 /Grounding and Bonding Braid; Tinned Copper; 180A Max; 59.2 kcmil; 7.874; 0.413in Hol

556740的规格信息

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制造厂商:ERIFLEX

描述:Grounding and Bonding Braid; Tinned Copper; 180A Max; 59.2 kcmil; 7.874; 0.413in Hol

556740

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	556740	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	556740	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价
深圳市科瑞讯科技有限公司	556740	深圳市龙岗区平湖街道华南城一号交易馆A区3A135	13266573387	张	询价
深圳市新启创电子科技有限公司	556740	深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A	0755-83987343 13828773769	胡双能	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	556740	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价
深圳市智连鑫科技有限公司	556740	深圳市龙岗区龙岗街道新生村新围4巷7号一楼	13357276588 13357276588	张小姐	询价

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556740	Grounding and Bonding Braid; Tinned Copper; 180A Max; 59.2 kcmil; 7.874; 0.413in Hol	ERIFLEX		788.16 Kbytes	共2页		无

556740的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Allied Electronics	556740	ERIFLEX	Grounding and Bonding Braid; Tinned Copper; 180A Max; 59.2 kcmil; 7.874; 0.413in Hol	10:$8.05

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