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556670 /Grounding and Bonding Braid; Tinned Copper; 150A Max; 49.3 kcmil; 3.937; 0.413in Hol

556670的规格信息

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制造厂商:ERIFLEX

描述:Grounding and Bonding Braid; Tinned Copper; 150A Max; 49.3 kcmil; 3.937; 0.413in Hol

556670

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市德州众泰科技有限公司	556670-000	深圳市福田区汉国中心55楼	0755-82575351 13360063783	廖小姐	询价
深圳市芯幂科技有限公司	556670	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市博浩通科技有限公司	556670	华强北宝华大厦A座808	0755-82811430，0755-82818091 15989349634，13798567707	朱丽娜	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	556670	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价
深圳市芯立成贸易有限公司	556670	深圳市南山区桃园街道珠光路珠光村50栋401	18025356461 18025356461	曾小姐	询价
鸿科电子贸易有限公司	556670	深圳市福田区电子科技大厦C座15B2	0755-83228925 13631598171	王	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
556670	Grounding and Bonding Braid; Tinned Copper; 150A Max; 49.3 kcmil; 3.937; 0.413in Hol	ERIFLEX		787.88 Kbytes	共2页		无

556670的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Allied Electronics	556670	ERIFLEX	Grounding and Bonding Braid; Tinned Copper; 150A Max; 49.3 kcmil; 3.937; 0.413in Hol	10:$5.07

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