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556660 /Grounding and Bonding Braid,Tinned Copper,120A Max,31.6 kcmil,11.81,0.335in Hol

556660的规格信息

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制造厂商:ERIFLEX

描述:Grounding and Bonding Braid,Tinned Copper,120A Max,31.6 kcmil,11.81,0.335in Hol

556660

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市宇浩扬科技有限公司	5566601	深圳市福田区华强北上步工业区201栋316	0755-83223003 13826514222	余先生，张先生	询价
深圳市芯幂科技有限公司	556660	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市凌特半导体科技有限公司	556660	广东省深圳市华康大夏2栋210-219室	0755-82714723 13923432237	谢先生	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	556660	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价
深圳市金华微盛电子有限公司	556660	深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A131	13510157626 13510157626	柯小姐	询价
深圳市宸远科技有限公司	556660	深圳市福田区华强北街道中航北苑B座9B4	0755-23481624 19068068798，15338712396	彭先生，许娜	询价

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型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
556660	Grounding and Bonding Braid,Tinned Copper,120A Max,31.6 kcmil,11.81,0.335in Hol	ERIFLEX		787.94 Kbytes	共2页		无

556660的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Allied Electronics	556660	ERIFLEX	Grounding and Bonding Braid,Tinned Copper,120A Max,31.6 kcmil,11.81,0.335in Hol	+1:$6.76 +10:$6.44
Digi-Key 得捷电子	5566601	3M	THE 3M AQUA-PURE WHOLE H	$80.97833

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