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3-1542011-8 /
3-1542011-8的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

冷却封装BGA

接合方法夹

形状圆柱

直径2.000"（50.80mm）外径

离基底高度（鳍片高度）0.892"（22.65mm）

材料铝

材料镀层黑色阳极化处理

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商3-1542011-8
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深圳市芯幂科技有限公司3-1542011-8深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774
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13590256842		郭智贤Email:544374443@qq.com询价
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18124047120		韩雪Email:3004202884@qq.com询价
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