Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：3-1542003-3 Statement of Compliance

标准包装：250

类型：Passive

冷却装置：BGA

固定方法：Clip

产品高度：6.47 mm

散热片样式：Radial

表面处理：Black Anodized

材质：Aluminum

标准包装：Bulk

RoHS：RoHS Compliant

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

高（毫米（ ） ）：6.47 [0.255]

直径（毫米）：34.92 [1.375]

包装尺寸（毫米（ ） ）：35 [1.379]

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

散热器类型：1 Fin Radial

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Converted to comply with RoHS directive

系列：*

其他名称：HTS559-P

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant

标准包装：50