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2225Y6300823MXT /
2225Y6300823MXT的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值0.082uF

偏差±20%

电压630V

温度系数X7R(2R1)

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳2225(5763 公制)

尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽(5.70mm x 6.30mm)

厚度(最大值)0.098"(2.50mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商2225Y6300823MXT
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深圳市芯幂科技有限公司2225Y6300823MXT深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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