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2225Y6300822GCR的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

容值8200pF

偏差±2%

电压630V

温度系数C0G，NP0（1B）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳2225（5763 公制）

尺寸0.224" 长 x 0.248" 宽（5.70mm x 6.30mm）

厚度（最大值）0.098"（2.50mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
集好芯城	2225Y6300822GCR	深圳市福田区深南中路3023号汉国中心55楼	0755-23903180 13360063783	杨先生	询价
深圳市芯幂科技有限公司	2225Y6300822GCR	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市金华微盛电子有限公司	2225Y6300822GCR	深圳市福田区中航路新亚洲2期N4A131	13510157626 13510157626	柯小姐	询价
苏州芷姗电子有限公司	2225Y6300822GCR	苏州工业园区和顺路33号2号楼二楼	0512-66508910 13606207446,15968561585	陈先生，张女士	询价
鸿科电子贸易有限公司	2225Y6300822GCR	深圳市福田区电子科技大厦C座37F2	0755-83228925 19925272019	李	询价
深圳市泓建半导体有限公司	2225Y6300822GCR	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价

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2225Y6300822GCR	CAP CER 8200PF 630V C0G/NP0 2225	Knowles Syfer		553.55 Kbytes	共6页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
立创商城	2225Y6300822GCR	Knowles(楼氏)	贴片电容	1+:￥39.07 200+:￥15.12 500+:￥14.59 1000+:￥14.33

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