Rohs：Lead free / RoHS Compliant

RoHS信息：2-1542007-1 Statement of Compliance

标准包装：300

评论：Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i

RoHSELV合规性：RoHS compliant, ELV compliant

Lead Free Solder Processes：Not relevant for lead free process

表面处理：Black Anodize

高（毫米（ ） ）：13.87 [0.546]

直径（毫米（ ） ）：34.92 [1.375]

包装尺寸（毫米（ ） ）：35 [1.379]

材质：Aluminum

设备类型：BGA

可燃性等级：UL 94V-0

风扇类型：No Fan

散热器类型：4 Fin Radial

适用于：BGA Semiconductor Packages

行：ChipCoolers

产品类型：Heat Sink

RoHSELV符合记录：Converted to comply with RoHS directive

子类别：Heat Sink

交货期：70 Days

系列：*

标准包装：300

RoHS指令：Lead free / RoHS Compliant

标准包装：25