图像仅供参考,请参阅规格书
冷却封装BGA
接合方法夹
形状圆柱
直径1.375"(34.92mm)外径
离基底高度(鳍片高度)0.678"(17.22mm)
不同强制气流时的热阻4.40°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻9.90°C/W
材料铝
材料镀层黑色阳极化处理
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs