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1206Y6300822MER的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

容值8200pF

偏差±20%

电压630V

温度系数X7R（2R1）

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

等级AEC-Q200

应用汽车级，Boardflex 敏感

安装类型表面贴装，MLCC

封装/外壳1206（3216 公制）

尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

厚度（最大值）0.063"（1.60mm）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯幂科技有限公司	1206Y6300822MER	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	13267088774 (微信同号)	Alien	询价
深圳市泓建半导体有限公司	1206Y6300822MER	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记	询价
苏州芷姗电子有限公司	1206Y6300822MER	苏州工业园区和顺路33号2号楼二楼	0512-66508910 13606207446,15968561585	陈先生，张女士	询价
深圳市泽腾科技有限公司	1206Y6300822MER	深圳市宝安区福海街道塘尾社区塘尾股份商务大厦612	13352984345,,17688968843 13352984345,,17688968843	曹，林	询价
深圳市全秀电子有限公司	1206Y6300822MER	东久创新科技园6栋12楼整层	13129599479 13129599479	刘群	询价
深圳博睿鹏成科技有限公司	1206Y6300822MER	深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号城投芯时代大厦403	0755-23251550 13510558532	吕年英	询价

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Digi-Key 得捷电子	1206Y6300822MER	Knowles Syfer	CAP CER 8200PF 630V X7R 1206	$0.31060

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