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1206Y6300821KXT /
1206Y6300821KXT的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

容值820pF

偏差±10%

电压630V

温度系数X7R(2R1)

工作温度-55°C ~ 125°C

特性软端子

应用Boardflex 敏感

安装类型表面贴装,MLCC

封装/外壳1206(3216 公制)

尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

厚度(最大值)0.063"(1.60mm)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商1206Y6300821KXT
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深圳市芯幂科技有限公司1206Y6300821KXT深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
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深圳市华芯盛世科技有限公司1206Y6300821KXT深圳市福田区上步工业区201栋530室0755-23941632
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苏州芯华胜半导体科技有限公司1206Y6300821KXT江苏省苏州市虎丘区高新浒关工业园汇融广场20楼4006515758
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