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10AX048H2F34E1SG /
10AX048H2F34E1SG的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

LAB/CLB 数183590

逻辑元件/单元数480000

总 RAM 位数5664768

I/O 数492

电压 - 电源0.87 V ~ 0.98 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装1152-FBGA（35x35）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AX048H2F34E1SG
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深圳市芯奕科技有限公司深圳市福田区华强北深纺大厦C座2楼K315818509871王志Email:741244823@qq.com询价
寅俐（深圳）科技有限公司深圳市福田区华强北街道海外装饰大厦A座1305室17602007745
17602007745		张先生Email:zcj2741216751@163.com询价
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18025356461		曾小姐Email:827669121@qq.com询价
鸿科电子贸易有限公司深圳市福田区电子科技大厦C座15B20755-83228925
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