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10AX048E2F29I1SG /
10AX048E2F29I1SG的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

LAB/CLB 数183590

逻辑元件/单元数480000

总 RAM 位数5664768

I/O 数360

电压 - 电源0.87 V ~ 0.98 V

安装类型表面贴装

工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳780-BBGA，FCBGA

供应商器件封装780-FBGA（29x29）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AX048E2F29I1SG
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深圳市联芯邦科技有限公司深圳市龙华区上芬地铁口融创智汇大厦A座901-902室/深圳市福田区深纺大厦AB座2楼有谷电子市场B023室18898775818
18898775818,13612825669		廖先生，连敏妹Email:liaominggui@lxbchip.com询价
上海山峻电子有限公司上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层13818988389
17621743344		樊勉Email:420014373@qq.com询价
深圳市安富世纪电子有限公司深圳市福田区中航路都会轩24060755-82573210
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深圳市骏凯诚科技有限公司深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋411室0755-82731802
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永裕通电子贵屿镇北林乡泰陵西区五街0754-84442981
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