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10AX032H2F34E1SG /
10AX032H2F34E1SG的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

LAB/CLB 数119900

逻辑元件/单元数320000

总 RAM 位数21040128

I/O 数384

电压 - 电源0.87 V ~ 0.98 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装1152-FBGA（35x35）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AX032H2F34E1SG
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