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10AX032H1F35I1SG /
10AX032H1F35I1SG的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

LAB/CLB 数119900

逻辑元件/单元数320000

总 RAM 位数21040128

I/O 数384

电压 - 电源0.87 V ~ 0.98 V

安装类型表面贴装

工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装1152-FBGA（35x35）

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AX032H1F35I1SG
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深圳市芯幂科技有限公司深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405+86-13267088774(微信同号)李昊skype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:lihao@xinmisc.com询价
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深圳亿恒升电子有限公司都会100A座24A0755-29992989，0755-23945396
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深圳诚思涵科技有限公司深圳市福田区华强北路上步工业区101栋518室0755-23947236/83015506
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深圳市智连鑫科技有限公司深圳市龙岗区龙岗街道新生村新围4巷7号一楼13357276588
13357276588		张小姐Email:350367849@qq.com询价
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