图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数119900
逻辑元件/单元数320000
总 RAM 位数21040128
I/O 数360
电压 - 电源0.87 V ~ 0.98 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳780-BBGA,FCBGA
供应商器件封装780-FBGA(29x29)
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs