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10AX027H2F35E1SG /
10AX027H2F35E1SG的规格信息
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LAB/CLB 数101620

逻辑元件/单元数270000

总 RAM 位数17870848

I/O 数384

电压 - 电源0.87 V ~ 0.98 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳1152-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1152-FBGA(35x35)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AX027H2F35E1SG
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