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10AX016E3F27E1SG /
10AX016E3F27E1SG的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

LAB/CLB 数61510

逻辑元件/单元数160000

总 RAM 位数10086400

I/O 数240

电压 - 电源0.87 V ~ 0.93 V

安装类型表面贴装

工作温度0°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳672-BBGA

供应商器件封装672-FBGA(27x27)

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AX016E3F27E1SG
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深圳市全秀电子有限公司东久创新科技园6栋12楼整层13129599479
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