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10AS032H1F35I1SG /
10AS032H1F35I1SG的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

架构MCU,FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA,POR,WDT

连接性EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 320K 逻辑模块

工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳1152-BBGA,FCBGA

供应商器件封装1152-FBGA(35x35)

I/O 数384

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS032H1F35I1SG
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10AS032H1F35I1SGIC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGAIntelIntel的LOGO477.87 Kbytes共43页10AS032H1F35I1SG的PDF下载地址
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