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10AS032E2F27E1SG /
10AS032E2F27E1SG的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

架构MCU，FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA，POR，WDT

连接性EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 320K 逻辑模块

工作温度0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳672-BBGA，FCBGA

供应商器件封装672-FBGA（27x27）

I/O 数240

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS032E2F27E1SG
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深圳市安富世纪电子有限公司深圳市福田区中航路都会轩24060755-82573210
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