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10AS032E1F29E1SG /
10AS032E1F29E1SG的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

架构MCU，FPGA

核心处理器双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™

RAM 容量256KB

外设DMA，POR，WDT

连接性EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度1.5GHz

主要属性FPGA - 320K 逻辑模块

工作温度0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳780-BBGA，FCBGA

供应商器件封装780-FBGA（29x29）

I/O 数360

无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs

供应商10AS032E1F29E1SG
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深圳市祥亿丰创展电子有限公司深圳市福田区华强北路华强广场C座8F0755-83266191
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深圳市骏凯诚科技有限公司深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋411室0755-82731802
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深圳市星宇佳科技有限公司深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1004号南光大厦5100755-82717977-603
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10AS032E1F29E1SGIC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 780FBGAIntelIntel的LOGO477.87 Kbytes共43页10AS032E1F29E1SG的PDF下载地址无
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