容值：2.2uF

偏差：±20%

电压：6.3V

温度系数：X5R

工作温度：-55°C ~ 85°C

特性：低 ESL 型

应用：旁通，去耦

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0204（0610 公制）

尺寸：0.020" 长 x 0.039" 宽（0.52mm x 1.00mm）

厚度（最大值）：0.014"（0.35mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs