图像仅供参考,请参阅规格书
容值:0.1uF
偏差:±20%
电压:6.3V
温度系数:X5R
工作温度:-55°C ~ 85°C
特性:低 ESL 型
应用:旁通,去耦
安装类型:表面贴装,MLCC
封装/外壳:0204(0610 公制)
尺寸:0.020" 长 x 0.039" 宽(0.52mm x 1.00mm)
厚度(最大值):0.014"(0.35mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs