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XL25B-10-10-3 /XL25 CERAMIC W/BUMPS 10X10X2MM

XL25B-10-10-3的规格信息

暂无图片

图像仅供参考，请参阅规格书

SeriesXL-25

PackageBox

TypeHeat Spreader

Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Attachment Method-

ShapeSquare

Length0.394" (10.00mm)

Width0.394" (10.00mm)

Diameter-

Fin Height0.118" (3.00mm)

Power Dissipation @ Temperature Rise-

Thermal Resistance @ Forced Air Flow-

Thermal Resistance @ Natural-

MaterialCeramic

Material Finish-

供应商

XL25B-10-10-3的供应商,可免费索样

供应商	型号	地址	联系电话	联系人	在线联系	询价
深圳市芯幂科技有限公司	XL25B-10-10-3	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊		询价
深圳市仓实科技有限公司	XL25B-10-10-3	深圳市福田区福田街道	17080955875	李先生		询价
深圳市腾浩伟业电子有限公司	XL25B-10-10-3	深圳市福田区上步工业区201栋316室	18218171380(微信同号）	李		询价
深圳和润天下电子科技有限公司	XL25B-10-10-3	深港合作区前湾一路1号A栋201室	13378422395，19129491930	蔡经理，张小姐		询价
深圳亿恒升电子有限公司	XL25B-10-10-3	都会100A座24A	0755-29992989，0755-23945396 18938644687，15013565437	苏先生，李小姐		询价
深圳市良普科电子有限公司	XL25B-10-10-3	华强北上步工业区501栋503室	0755-82568696 18688969163	张小姐		询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司	XL25B-10-10-3	深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8	13066809747 13066809747	李小姐		询价

XL25B-10-10-3及相关型号的PDF资料

型号	功能描述	生产厂商	厂商LOGO	PDF大小	PDF页数	下载地址	相关型号
XL25B-10-10-3	XL25 CERAMIC W/BUMPS 10X10X2MM	t-Global Technology		184.72 Kbytes	共1页		无

XL25B-10-10-3的全球分销商及价格

销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	XL25B-10-10-3	t-Global Technology	XL25 CERAMIC W/BUMPS 10X10X2MM	Obsolete

XL25B-10-10-3的相关型号

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