架构MCU，FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5
RAM 容量256KB
外设DMA，WDT
连接性CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度600MHz，1.5GHz
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
工作温度0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳784-BBGA，FCBGA
供应商器件封装784-FCBGA（23x23）
I/O 数252
无铅情况/RoHs无铅/符合RoHs