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XCV600E-8FG900C / IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
XCV600E-8FG900C的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

Rohs:Contains lead / RoHS non-compliant

产品更改通知:FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011

标准包装:1

逻辑元件/细胞数:15552

数量/个CLB:3456

总RAM位:294912

I / O的数量:512

大门的数量 :985882

- 电源电压:1.71 V ~ 1.89 V

安装类型 :Surface Mount

操作温度 :0°C ~ 85°C

包/盒 :900-BBGA

供应商器件封装:900-FBGA

的LAB / CLB数:3456

安装类型:Surface Mount

逻辑元件/单元数:15552

标准包装:1

供应商设备封装:900-FBGA

RAM位总计:294912

门数:985882

工作温度:0°C ~ 85°C

电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V

I / O针脚数:512

封装/外壳:900-BBGA

供应商XCV600E-8FG900C
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13725570869
朱小姐Email:szyctdz@163.com询价
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17302670049
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13424293273
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深圳市大源实业科技有限公司XCV600E-8FG900C深圳市龙岗区坂田街道山海商业广场C座7070755-84862070
15302619915,13762584085
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13828773769
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